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中材科技融资融券信息显示,2023年8月29日融资净偿还449.22万元;融资余额5.76亿元,创近一年新低,较前一日下降0.77%
融资方面,当日融资买入634.01万元,融资偿还1083.23万元,融资净偿还449.22万元,连续4日净偿还累计773.99万元。融券方面,融券卖出8.88万股,融券偿还3.11万股,融券余量54.88万股,融券余额1214.54万元。融资融券余额合计5.88亿元。
中材科技融资融券交易明细(08-29)
中材科技历史融资融券数据一览
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